对于要求严格控制热处理精度的卡套接头，除了规定热处理温度容许偏差外，还应注明热处理时焊件温度实测方法及要求，如将热电偶直接接在焊件适当部位的表面。
焊接能量参数
对于各种常用电弧焊接方法，在焊接能量参数一栏中列有焊接电流种类、极性、卡套接头焊接电流范围，焊接电压范围及焊接速度等。对于脉冲电弧焊，还应列出脉冲频率、峰值电流、基本电流和脉宽比等工艺参数。
对于电阻焊，除了焊接电流外，还应列出通电时间和电极压力或顶锻力。在摩擦焊中，焊接工艺能量参数应包括转速、摩擦压力、摩擦时间和顶锻压力。
电子束焊的焊接能量参数为加速电压(kV)、电子束流(MA),焊接速度(cm/min )。激光焊接分脉冲激光焊和连续激光焊，脉冲激光焊的能量参数为脉冲能量(J)、长脉冲宽度(ms);连续激光焊的能量参数是激光功率(kT )、焊接速度(cm/min )和光斑直径d。
填人焊接工艺规程的上列能量参数范围均不应超过焊接工艺评定报告和焊接工艺评定标准容许的范围。无需焊接工艺评定报告支持的焊接工艺规程，可根据本企业的卡套接头焊接工艺守则或有关试验报告，确定能量参数的适用范围。
对于厚壁多层焊接卡套接头，尤其是采用两种或两种以上不同的焊接方法，或各层焊接能量参数差异较大的卡套接头，应单独列表，填写每层焊道的焊接方法、填充金属规格和焊接能量参数的适用范围。
