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卡套接头焊接的工艺所要求最低预热温度

您是第 位读者    发布日期:2013-06-07
预热温度通常填写卡套接头焊接的工艺所要求最低预热温度。

对于过高的预热温度可能降低卡套接头的力学性能的材料,则应规定预热温度的范围,即预热温度上限值应加以限制。层间温度通常对于厚壁焊缝多层焊才作规定,薄板单层焊或双面单道焊可不填写。对于冷裂和再热裂纹敏感的钢材应规定最低层间温度,而对热敏感的材料,如奥氏体不锈钢、镍基合金和调质高强度钢等,则规定最高层间温度。
在低合金高强度钢厚壁卡套接头焊接时,为防止延迟裂纹的形成,对十某些俐种要求焊后保温一段时间,则应规定最低的保温温度和保温时间。对于某些延迟裂纹倾向较高的合金钢厚壁接头,焊后保持预热温度往往还不能可靠地防止延迟裂纹.则应根据卡套接头的焊接性和工艺试验报告,填写后热温度和后热保温时间。对于壁厚大于80mm,对氢致延迟裂纹敏感的钢材,还应规定消氢处理温度和保温时间。

卡套接头