为保证焊接卡套接头的性能,应尽量减小熔合区和过热区(或淬火区)的宽度,或减小焊接热影响区的宽度。
卡套接头不同的焊接方法,焊接热影响区的宽度不同,焊接低碳钢时不同焊接方法的热影响区宽度。因此,减小焊接热影响区的措施有:选用热量集中的焊接方法,如埋弧焊或焊接热量更集中的先进焊接方法(真空电子束焊接、等离子焊接、激光焊接等);提高焊接速度或减小焊接电流,以减少焊接热量输入。
为保证焊接卡套接头的性能,还可以通过正火或调质热处理改善熔合区和热影响区的组织。
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